Resin PC Tangguh Suhu Rendah

Pelet PC Tangguh Suhu Rendah dimodifikasi dari PC rapi melalui kopolimerisasi siloksan atau penambahan pengubah dampak cangkang inti-. Mereka terutama memecahkan masalah PC biasa, yang menjadi rapuh dan rentan terhadap stress cracking dalam-kondisi suhu rendah.
Kirim permintaan
Deskripsi

Jiangsu Kingsder New Material Technology Co, Ltd adalah salah satu produsen dan pemasok resin pc tangguh suhu rendah terkemuka di Cina. Kami berkomitmen untuk menyediakan bahan baku plastik berkualitas tinggi dan diakui UL kepada klien global. Jika Anda ingin membeli resin pc tangguh suhu rendah grosir murah, selamat datang untuk mendapatkan penawaran dan sampel gratis dari pabrik kami. Kami juga menerima pesanan khusus.

 

Keterangan

 

Pelet PC Tangguh Suhu Rendah dimodifikasi dari PC rapi melalui kopolimerisasi siloksan atau penambahan pengubah dampak cangkang inti-. Mereka terutama memecahkan masalah PC biasa, yang menjadi rapuh dan rentan terhadap stress cracking dalam-kondisi suhu rendah. Mereka terbagi dalam dua kategori utama: kualitas kopolimer siloksan transparan/semi-transparan (kelas-kelas atas, misalnya seri SABIC EXL) dan kualitas campuran buram yang dikeraskan (tipe-hemat biaya). Umumnya, grade campuran buram yang dikeraskan memiliki harga yang lebih rendah dan performa{10}biaya yang lebih baik.
Kekuatan benturan pelet PC biasa turun tajam di bawah -20 derajat . Sebaliknya, Pelet PC Tangguh Suhu Rendah mempertahankan ketangguhan tinggi pada -30 derajat ~ -40 derajat, yang memenuhi persyaratan untuk manufaktur bersuhu rendah dan lingkungan layanan bersuhu rendah.
Perlu diperhatikan bahwa meskipun Pelet PC Tangguh Suhu Rendah memberikan ketahanan terhadap tegangan-retak yang lebih baik dibandingkan pelet PC biasa, pelet tersebut biasanya menunjukkan kekakuan dan kekerasan yang sedikit lebih rendah dibandingkan dengan pelet PC rapi.

 

Spesifikasi Produk

 

Properti Khas Nilai Khas Satuan Metode Tes
Berat jenis 1.25 - ASTM D792
Laju Aliran Leleh, 300 derajat /1,2 kgf 11 g/10 menit ASTM D1238
Penyusutan Cetakan, aliran, 3,2 mm 0.2 - 0.6 % metode SABIC
Tegangan Tarik, yld, Tipe I, 5 mm/mnt 53 MPa ASTM D638
Modulus Tarik, 5 mm/mnt 3300 MPa ASTM D638
Tegangan Lentur, yld, 1,3 mm/mnt, bentang 50 mm 95 MPa ASTM D790
Modulus Lentur, 1,3 mm/mnt, rentang 50 mm 3200 MPa ASTM D790
Izod Impact, berlekuk, 23 derajat 280 J/m ASTM D256
Izod Impact, berlekuk, -30 derajat 110 J/m ASTM D256
Energi Total Dampak Dart Berinstrumen, 23 derajat 40 J ASTM D3763
Suhu Pelunakan Vicat, Nilai B/50 145 derajat ASTM D1525
HDT, 1,82 MPa, 3,2 mm, tidak dianil 135 derajat ASTM D648
CTE, -40 derajat hingga 40 derajat, mengalir 4.07E-05 1/ derajat ASTM E831
Uji Tekanan Bola, 75 derajat +/- 2 derajat LULUS - IEC 60695-10-2
Indeks Temp Relatif, Elec 80 derajat UL 746B
Resistivitas Volume 1.78E+17 Ω.cm ASTM D257
Kekuatan Dielektrik, dalam minyak, 1,6 mm 31.5 kV/mm ASTM D149
Izin Relatif, 1 MHz 3.04 - ASTM D150
Diakui UL, Peringkat Kelas Api 94HB Lebih besar dari atau sama dengan 0,4 mm UL 94
    *Ambil SABIC EXL4419 sebagai contoh

 

Tag populer: resin pc tangguh suhu rendah, pemasok resin pc tangguh suhu rendah Cina, pabrik, Granul PC Hitam, Resin PC Hitam, Pelet PC Tahan Api, Pelet PC Serbaguna, Resin PC yang Diperkuat Serat Kaca, Resin PC Murni Tahan Suhu Rendah